行业观察技巧有哪些 上汽众人：国产智驾芯片之路

刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央狡计（+ 云狡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素质级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢侈者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞助，电子电气架构决定了智能化功能认知的上限，往时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他忽视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱规章器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件结尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素质级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构还是从散布式向网络式发展。众人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域网络式平台。咱们面前正在建筑的一些新的车型将转向中央网络式架构。

网络式架构权贵辩驳了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的狡计智力大幅进步，即结尾大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种宽阔趋势，SOA 也日益受到珍贵。刻下，整车联想宽阔条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统结尾软硬件分离。

面前，汽车仍主要阔别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱规章器与智能驾驶规章器吞并为舱驾交融的一风物规章器。但值得重视的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个规章器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多相宜的传感器甚而规章器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也得回了权贵进步。咱们开动应用座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯倏得刻的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓吹，异日单车芯片用量将持续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的弊端时候。

针对这一困局，如何寻求冲突成为弊端。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展计谋及新能源汽车产业发展筹划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略支吾芯片枯竭问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业合股合营的表情增强供应链稳重性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，开作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域王人有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大致达到 15%。在狡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熏陶。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

规章类芯片 MCU 方面，此前罕有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了权贵逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所足下，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造时势，以及器具链不完好的问题。

刻下，统统这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条款芯片的建筑周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的相干包袱。关联词，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的难懂任务。

凭证《智能网联时刻阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人造成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域规章器照旧一个域规章器，王人照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 还是开动朝着实在的单片式料理决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统统这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其按次，进行相应的研发使命。

上汽众人智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建筑周期长、插足浩大，同期条款在可控的资本范围内结尾高性能，进步结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需结尾传感器冗余、规章器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我国法律功令的不休演进，面前实在兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上统统的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即统统类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的证据优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的证据不尽如东谈主意，宽泛出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界宽阔以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容证据尚未能餍足用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商忽视了辩驳传感器、域规章器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了刻下的爱护焦点。由于高精舆图的篡改资本不菲，业界宽阔寻求高性价比的料理决议，勤勉最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在结尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受敬爱。至于增效方面，弊端在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可避让的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的遴荐。从咱们的视角动身，这一问题并无完全的纪律谜底，接纳哪种决议完全取决于主机厂本人的时刻应用智力。

跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻逾越与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的风物，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商考究供货。刻下，许多企业在智驾领域还是实在进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的灵通货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建筑领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多爱护，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时刻阶梯时，主机厂可能会先采取芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自素质级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）