新车速递如何获取 上汽大家：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央酌量（+ 云酌量）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素养级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支柱，电子电气架构决定了智能化功能知道的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不成适当汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的教化和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素养级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构一经从散播式向集结式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集结式平台。咱们目下正在开辟的一些新的车型将转向中央集结式架构。

集结式架构权贵抑止了 ECU 数目，并缩小了线束长度。可是，这一架构也相应地条款整车芯片的酌量才略大幅教化，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到介怀。现时，整车遐想普遍条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

目下，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱限度器与智能驾驶限度器吞并为舱驾会通的相似式限度器。但值得把稳的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通着实一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多合适的传感器甚而限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也得到了权贵教化。咱们开动期骗座舱芯片的算力来推广停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求合手续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓吹，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片浮泛的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。

针对这一困局，怎样寻求打破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展计策及新能源汽车产业发展策划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能规模，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略支吾芯片浮泛问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的形状增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造规模，开四肢念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能好像达到 15%。在酌量类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前稀有据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已教化至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展得到了权贵卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及器用链不完满的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各别化的需求日出不穷，条款芯片的开辟周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关包袱。可是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正靠近着前所未有的劳作任务。

阐明《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的速即教化，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域限度器照旧一个域限度器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 一经开动朝着着实的单片式处理决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发使命。

上汽大家智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的开辟周期长、插足宽广，同期条款在可控的资本范围内竣事高性能，教化终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我公法律法例的不停演进，目下着实意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上总共的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即总共类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已滚动为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的知道优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应泄漏，在凹凸匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的知道不尽如东说念主意，频繁出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界普遍觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的试验知道尚未能温情用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提倡了抑止传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的善良焦点。由于高精舆图的真贵资本不菲，业界普遍寻求高性价比的处理决策，神勇最大化期骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、温情行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要道在于教化 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，教化用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧主张议题，不同的企业阐明自己情况有不同的遴荐。从咱们的视角启程，这一问题并无都备的尺度谜底，经受哪种决策完全取决于主机厂自己的技能应用才略。

跟着智能网联汽车的隆盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系阅历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能卓越与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。现时，许多企业在智驾规模一经着实进入了自研景象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的灵通货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的开辟规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯病笃，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过厚善良，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先采取芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自素养级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）